強一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（下稱：強一股份、公司）作為國內(nèi)半導(dǎo)體探針卡領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于晶圓測試探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，憑借自主創(chuàng)新的核心技術(shù)與完善的產(chǎn)品布局，在全球市場占據(jù)重要地位。公司量產(chǎn)產(chǎn)品涵蓋2D MEMS探針卡、薄膜探針卡、垂直探針卡等多品類，廣泛應(yīng)用于非存儲及存儲領(lǐng)域的晶圓測試，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供關(guān)鍵測試硬件支持。

競爭優(yōu)勢突出，核心技術(shù)助力打破國外壟斷

在行業(yè)地位方面，強一股份市場競爭力持續(xù)凸顯。根據(jù)TechInsights及Yole數(shù)據(jù)，2024年公司位列全球半導(dǎo)體探針卡廠商第六位，其中MEMS探針卡銷售額全球第五、懸臂探針卡銷售額全球第四，是唯一連續(xù)躋身全球前十的境內(nèi)企業(yè)。在國產(chǎn)替代浪潮下，公司打破境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷，2024年國內(nèi)半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模達3.57億美元，公司作為本土龍頭，持續(xù)承接進口替代需求，成長空間廣闊。

核心技術(shù)是強一股份發(fā)展的核心驅(qū)動力。公司掌握24項核心技術(shù)，涵蓋MEMS探針制造、空間轉(zhuǎn)接基板深加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，廣泛應(yīng)用于各類探針卡產(chǎn)品，實現(xiàn)了高陡直光刻膠膜制造、鈀合金電化學(xué)沉積等多項技術(shù)突破，2D MEMS探針卡耐電流能力達2000毫安，測試間距最低至50微米，部分指標(biāo)已接近國際領(lǐng)先水平。

公司擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，形成了較為成熟的設(shè)計、生產(chǎn)模式，在形成產(chǎn)品所需的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)逐步凝練了專業(yè)能力、積累了關(guān)鍵技術(shù)，具體如下：

圖片來源：強一股份招股書

經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入、自主創(chuàng)新和技術(shù)積累，強一股份在探針卡所需關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)形成了專業(yè)技術(shù)能力。截至2025年9月30日，公司取得了授權(quán)專利182項，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項。

技術(shù)創(chuàng)新是公司發(fā)展的動力源泉，強一股份表示將以市場及客戶需求為導(dǎo)向、以前沿技術(shù)為引領(lǐng)，整合現(xiàn)有技術(shù)資源、完善技術(shù)創(chuàng)新體系、持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新投入、引進專業(yè)技術(shù)人才，為公司的持續(xù)創(chuàng)新提供保障，從而增強公司核心競爭力。

存儲行業(yè)爆發(fā)，強一股份拓展已見成效

近期，AI服務(wù)器、支持AI功能的智能手機及AI設(shè)備的增量正在進一步帶動存儲需求。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，除了對各類DRAM的需求增加，AI服務(wù)器也在拉動HBM、包括低功耗DRAM和高密度DRAM模組的需求。各大廠商不斷推動的AI個人電腦、AI手機等也讓內(nèi)存芯片制造商看到了更多機會。

伴隨著頭部企業(yè)股價上漲和行業(yè)對HBM4價格的高預(yù)期，市場對存儲行業(yè)的未來需求增長表示樂觀。美光預(yù)計，2025年行業(yè)DRAM位元需求增長率將處于高十位數(shù)百分比區(qū)間?；ㄆ旆治鰩烠hristopher Danely則預(yù)測，第四季度DRAM價格將較第三季度上漲25%，創(chuàng)下上世紀(jì)90年代以來的最高季度漲幅。

根據(jù)公開信息，在存儲領(lǐng)域，強一股份已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5DMEMS探針卡產(chǎn)品交付或初步驗證，持續(xù)推進面向NAND Flash產(chǎn)品的研制和客戶拓展。截至2025年8月末，公司2.5D MEMS探針卡在手訂單達0.32億元，公司預(yù)計2025年全年2.5D MEMS探針卡可實現(xiàn)銷售收入0.3-0.6億元。

存儲領(lǐng)域國內(nèi)下游市場集中度較高，以合肥長鑫、長江存儲和兆易創(chuàng)新為代表的國內(nèi)龍頭廠商占據(jù)領(lǐng)先的市場地位，前述廠商對于供應(yīng)鏈管理較為嚴(yán)格，產(chǎn)品驗證周期相對較長，且產(chǎn)品通過驗證后客戶仍需經(jīng)過一段時間持續(xù)評估產(chǎn)品性能及穩(wěn)定性，并根據(jù)評估結(jié)果決定是否擴大向供應(yīng)商的采購規(guī)模。

參考?xì)v史上公司2D MEMS探針卡逐步進入B公司的進程，強一股份2D MEMS探針卡于2020年量產(chǎn)，2020年度、2021年度對B公司（含測試廠采購）總體銷售規(guī)模仍然較小，后續(xù)隨著公司產(chǎn)品逐步成熟、客戶需求快速增加，強一股份對B公司的銷售收入保持快速增長。

公司2.5D MEMS探針卡已于2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，截至2025年8月末其在手訂單達0.32億元。目前，公司2.5D MEMS探針卡已向兆易創(chuàng)新出貨并取得量產(chǎn)訂單，預(yù)計2025年內(nèi)取得合肥長鑫的量產(chǎn)訂單，并與長江存儲積極溝通驗證進展情況。結(jié)合前述情況，強一股份合理預(yù)計未來存儲領(lǐng)域探針卡收入將持續(xù)快速增長。

作為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的國產(chǎn)標(biāo)桿，強一股份憑借技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代與客戶拓展，持續(xù)賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。未來，隨著國產(chǎn)替代進程加速與存儲領(lǐng)域業(yè)務(wù)放量，公司有望進一步提升全球市場份額，成為兼具技術(shù)競爭力與規(guī)模優(yōu)勢的全球探針卡領(lǐng)先企業(yè)。