本川智能正以PCB為核心平臺化產(chǎn)品，逐步走出了一條頗具前瞻性的發(fā)展路徑：從IPO初期聚焦通信行業(yè)筑牢根基，到如今已穩(wěn)步向新能源、汽車電子等高景氣多領(lǐng)域滲透，產(chǎn)品矩陣的跨行業(yè)適配能力持續(xù)凸顯。

8月26日晚，公司披露的2025年半年報，清晰印證了這一戰(zhàn)略的落地成效 ——期內(nèi)經(jīng)營指標(biāo)全面向好，盈利能力與業(yè)務(wù)規(guī)模同步提升，為其長期投資價值埋下扎實伏筆。

從核心盈利數(shù)據(jù)看，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.80億元，同比增36.91%；歸母凈利潤0.21億元，同比增37.33%，利潤與營收增速基本匹配。利潤總額同比增幅達(dá)52.17%，表現(xiàn)優(yōu)于營收增長，主營業(yè)務(wù)毛利率同比提升1.91個百分點至15.94%，產(chǎn)品盈利水平持續(xù)改善。依托PCB平臺化產(chǎn)品的適配能力，公司在新能源、汽車電子、電力、電源等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收增長，行業(yè)滲透成效顯著，產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

并且，扣非凈利潤的增長更能反映主營業(yè)務(wù)盈利成色。2025年Q1，公司扣非凈利潤767萬元，Q2扣非凈利潤約1072萬元，環(huán)比增長40%，顯示主營業(yè)務(wù)盈利動能在第二季度持續(xù)釋放，盈利趨勢穩(wěn)步向好——這背后，正是平臺化產(chǎn)品在多行業(yè)落地帶來的增長韌性。

業(yè)務(wù)規(guī)模與訂單增長也形成聯(lián)動，上半年公司PCB產(chǎn)量56.56萬平方米、銷量 52.52萬平方米，同比分別增長39.50%、33.93%，產(chǎn)銷量同步高增帶動產(chǎn)能利用率提升。訂單端也同樣亮眼，上半年承接訂單金額同比增38.26%，訂單增長推動銷售費用、管理費用分別同比上漲33.95%、55.31%，側(cè)面反映出應(yīng)對多行業(yè)訂單增長的合理投入?，F(xiàn)金流方面，上半年經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為-1285.91萬元，主因增加原材料備庫，結(jié)合訂單增長與產(chǎn)銷量擴(kuò)張背景，此舉屬提前應(yīng)對多行業(yè)市場需求的前瞻性布局。

行業(yè)復(fù)蘇與公司擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)略共振，高端化PCB紅利加速釋放

當(dāng)前PCB行業(yè)景氣度顯著回升，為公司平臺化滲透提供了更廣闊的空間：受益于AI和半導(dǎo)體需求回暖，全球半導(dǎo)體月度銷售增速從2023年7月的－21.1% 升至2025年6月的19.6%，處于近10年中高位；中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)增速同期從-27.66%恢復(fù)至18.2%，行業(yè)復(fù)蘇具備普遍性。

平安證券預(yù)測2025年全球PCB產(chǎn)值達(dá)786億美元，其中18層以上高多層板、HDI板增速分別達(dá)41.7%和0.4%?？梢?，復(fù)蘇的核心集中于高端領(lǐng)域，這與公司的擴(kuò)產(chǎn)路徑精準(zhǔn)服務(wù)于高端PCB以及平臺化多行業(yè)滲透戰(zhàn)略高度契合：2025年7月推出的可轉(zhuǎn)債融資計劃，聚焦珠海與泰國基地高端產(chǎn)能建設(shè)，建成后合計新增55萬平方米年產(chǎn)能，重點瞄準(zhǔn)18層以上高多層板、HDI等高端產(chǎn)品——這類產(chǎn)品恰是跨行業(yè)滲透的“通用載體”，既能滿足通信領(lǐng)域的高頻需求，也能適配新能源、汽車電子等領(lǐng)域的高端場景，產(chǎn)能消化確定性較強。

此前公司已通過收購珠海碩鴻工廠、布局泰國基地（預(yù)計2026年投產(chǎn)）完善布局，前者強化珠三角客戶快速響應(yīng)能力，后者可規(guī)避貿(mào)易壁壘、輻射海外市場，為平臺化產(chǎn)品的全球滲透鋪路。報告顯示，上半年公司多層PCB收入占比同比增加5.88個百分點，高附加值產(chǎn)品占比提升，進(jìn)一步夯實了跨行業(yè)滲透的產(chǎn)品基礎(chǔ)。

技術(shù)與客戶雙輪驅(qū)動，筑牢平臺化滲透根基

這種擴(kuò)產(chǎn)的底氣源于技術(shù)與客戶的雙重支撐。技術(shù)層面，公司持續(xù)鞏固高頻高速PCB領(lǐng)域優(yōu)勢，5G基站天線用中高頻多層板國內(nèi)市占率穩(wěn)居前三，并完成 6G通信PCB預(yù)研及5.5G /低空衛(wèi)星通信合作開發(fā)，擁有多層板背鉆控深工藝、陶瓷基板技術(shù)等核心專利，讓平臺化產(chǎn)品具備跨行業(yè)適配的性能基礎(chǔ)。2025年上半年研發(fā)投入0.15億元，同比增長8.82%，持續(xù)的技術(shù)沉淀為產(chǎn)品矩陣迭代提供動能。

客戶層面，活躍客戶近千家（含百余家上市公司），既涵蓋通信設(shè)備等傳統(tǒng)領(lǐng)域穩(wěn)定客戶，也積累了新能源、汽車電子等新興領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)客群，多元結(jié)構(gòu)為平臺化產(chǎn)品提供了廣闊的滲透場景。今年上半年訂單金額同比增長38.26%。此外，公司通過與上海芯華睿半導(dǎo)體成立合資公司，研發(fā)芯片嵌入式功率板，進(jìn)一步適配新能源汽車等場景需求，讓平臺化產(chǎn)品的行業(yè)適配性持續(xù)延伸。

從IPO時深耕通信賽道到現(xiàn)在的多行業(yè)布局，本川智能以PCB為核心的平臺化戰(zhàn)略成效漸顯。2025年上半年營收利潤雙增、扣非凈利潤環(huán)比改善的業(yè)績，正是產(chǎn)品跨行業(yè)滲透的直接體現(xiàn)。

公司聚焦PCB中高端產(chǎn)品，錨定小批量細(xì)分市場，為通信設(shè)備、汽車電子、新能源、工業(yè)控制、電力、醫(yī)療等客戶提供PCB產(chǎn)品及解決方案，并正著力于向低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人、AI服務(wù)器電源等前沿領(lǐng)域拓展。隨著珠海、泰國高端產(chǎn)能落地，其平臺化產(chǎn)品覆蓋半徑將進(jìn)一步擴(kuò)大，在高端PCB賽道的競爭力有望持續(xù)夯實，而這種以平臺化思維構(gòu)建的增長邏輯，也讓其投資價值愈發(fā)清晰。