在最近舉辦的“中國(guó)IC獨(dú)角獸-車規(guī)芯片峰會(huì)”上傳出好消息，航順芯片產(chǎn)品總監(jiān)透露，未來(lái)五年車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品將快速覆蓋自動(dòng)駕駛，相關(guān)國(guó)產(chǎn)化芯片的進(jìn)口替代也正在加速。

此次會(huì)議是由中國(guó)IC獨(dú)角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）聯(lián)合主辦，中汽研以及黑芝麻智能、美新半導(dǎo)體、航順電子、得一微、先楫半導(dǎo)體等數(shù)十家中國(guó)車規(guī)芯片企業(yè)參加此次會(huì)議并做演講。

會(huì)議主題主要是圍繞集成電路相關(guān)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)、傳感技術(shù)、人工智能芯片、車規(guī)級(jí)功率器件、MCU、IGBT、車聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

下為“芯辰大海”公眾號(hào)整理出來(lái)部分嘉賓的演講摘要。

航順芯片：未來(lái)五年車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品快速覆蓋自動(dòng)駕駛，加速汽車芯片國(guó)產(chǎn)化替代

航順芯片出席此次大會(huì)并演講的嘉賓為FrankZheng。FrankZheng在題為《航順車規(guī)MCU，助力汽車電子國(guó)產(chǎn)化》演講中介紹了航順芯片在車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

FrankZheng透露，航順芯片在過(guò)去數(shù)年間已發(fā)布并量產(chǎn)了多款現(xiàn)象級(jí)的車規(guī)MCU產(chǎn)品——如HK32AUTO39A、HK32A040和HK32A470（Cortex-M4）等產(chǎn)品家族。

目前，多款基于航順車規(guī)MCU的高性價(jià)比高可靠性成熟方案已經(jīng)在比亞迪汽車、北汽集團(tuán)、東風(fēng)汽車、東南汽車、SOKON、吉利汽車、五菱汽車、問(wèn)界等車廠部分車型的車身域和座艙域廣泛應(yīng)用，大大增強(qiáng)了車輛的智能化水平，提升了整體系統(tǒng)的集成度與性能表現(xiàn)。

FrankZheng表示，航順芯片未來(lái)五年發(fā)展方向是公司車規(guī)級(jí)MCU將快速覆蓋車身、網(wǎng)關(guān)、智能座艙、人工智能和自動(dòng)駕駛等高階控制領(lǐng)域，加速汽車芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程和核心技術(shù)自主化。

得一微：?jiǎn)诬嚧鎯?chǔ)容量需求將超過(guò)單臺(tái)智能手機(jī)平均存儲(chǔ)容量需求

得一微電子汽車電子市場(chǎng)負(fù)責(zé)人袁野針對(duì)智能汽車數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作用、趨勢(shì)做了詳細(xì)分享。

袁野稱，應(yīng)用角度，在汽車各個(gè)ECU部件中，車用存儲(chǔ)或閃存芯片無(wú)處不在。它們以多樣化的容量和形態(tài)，在底盤控制、數(shù)字儀表、行車記錄、智能輔助駕駛、T-box、行車記錄等應(yīng)用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，袁野表示，受汽車電動(dòng)化和智能化浪潮的驅(qū)動(dòng)，車用存儲(chǔ)市場(chǎng)快速發(fā)展，其速度遠(yuǎn)超其他存儲(chǔ)市場(chǎng)。一方面，車用存儲(chǔ)芯片在形態(tài)、容量及接口等方面均發(fā)生了顯著變化。另一方面，智能汽車對(duì)存儲(chǔ)容量的需求也在快速增長(zhǎng)，2021年單車存儲(chǔ)平均容量?jī)H為34GB，預(yù)計(jì)到2026年，這一數(shù)字將躍升到483GB以上，甚至可能超過(guò)智能手機(jī)的平均存儲(chǔ)容量需求。

與此同時(shí)，袁野還分享了得一微在汽車存儲(chǔ)領(lǐng)域的前沿研究成果和應(yīng)用方案。

得一微新一代PCIe數(shù)據(jù)傳輸總線最新的PCIe數(shù)據(jù)總線能夠輕松實(shí)現(xiàn)16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，遠(yuǎn)超當(dāng)前汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)主流的嵌入式eMMC、UFS存儲(chǔ)芯片，更契合未來(lái)智能汽車對(duì)數(shù)據(jù)中心化、大容量及高帶寬的需求。不僅如此，PCIe總線在帶寬靈活性、延時(shí)性、拓展性、功耗管理、安全性等方面，相較于傳統(tǒng)的嵌入式存儲(chǔ)接口，具有更顯著的優(yōu)勢(shì)。

袁野還透露了得一微正在加速推進(jìn)UFS4.0、PCIe5.0、CXL等前沿產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)。

先楫半導(dǎo)體：公司最新HPM6800系列產(chǎn)品啟動(dòng)時(shí)間低至百毫秒

先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)及嵌入式專家費(fèi)振東則在《高性能車規(guī)級(jí)多媒體MCUHPM6800系列》的演講中表示，先楫半導(dǎo)體今年3月正式推出HPM6800系列是新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)，主頻600MHzRISC-VCPU內(nèi)核，算力高達(dá)1710DMIPS，采用了高性能2.5DOpenVGGPU，支持OpenVGLite圖形庫(kù)和2D圖形加速PDMA。

據(jù)介紹，該產(chǎn)品單芯片MCU開發(fā)簡(jiǎn)便，啟動(dòng)時(shí)間低至百毫秒，系統(tǒng)功耗低，給工業(yè)HMI、汽車儀表等市場(chǎng)領(lǐng)域賦予巨大的應(yīng)用潛力。該產(chǎn)品更聚焦于高效的圖形處理，在數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面的應(yīng)用領(lǐng)域能夠充分發(fā)揮系統(tǒng)效能。

美新半導(dǎo)體：MEMS傳感器產(chǎn)品主要性能數(shù)倍領(lǐng)先于同行

美新半導(dǎo)體資深產(chǎn)品經(jīng)理蘇建友在題為《美新傳感器在汽車市場(chǎng)應(yīng)用》的演講中強(qiáng)調(diào)，公司代表性MEMS傳感器具有高可靠、高精度和低噪音的性能優(yōu)勢(shì)。

美新的代表性產(chǎn)品是地磁傳感器MMC5603NJ，具有三大優(yōu)勢(shì)：

一是尺寸小。MMC5603NJ是基于先進(jìn)的AMR(各向異性磁阻)技術(shù)的單芯片集成的三軸磁傳感器，采用晶圓級(jí)封裝，尺寸小至0.85x0.85x0.4mm^3。

二是性能穩(wěn)定可靠。美新將MEMS技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝完美結(jié)合直接在ASIC材料表面集成了AMR磁阻材料，并采用獨(dú)創(chuàng)的斜坡結(jié)構(gòu)來(lái)感測(cè)Z軸方向的磁場(chǎng)信號(hào)。溫漂只有士0.01μT/℃，遠(yuǎn)低于同類產(chǎn)品。MMC5603NJ能在各種苛刻的使用環(huán)境下保持始終如一的測(cè)量精度和穩(wěn)定可靠的性能。

三是性能遠(yuǎn)領(lǐng)先于同行。MMC5603NJ還提供了20/18/16位的可選擇的靈敏度,最高可達(dá)1000Hz的數(shù)據(jù)輸出速率，RMS噪聲水平最低0.15μT，磁滯僅為0.02%。以上主要性能參數(shù)，與市場(chǎng)上同級(jí)別產(chǎn)品相比較，MMC5603NJ保持?jǐn)?shù)倍或數(shù)十倍的領(lǐng)先。